삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품된다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 덕분에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 제품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다.
4일 업계의 말에 따르면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보하였다. FC-BGA는 FC 방식 반도체 기판 중에서 서버·PC용 CPU에 사용되는 물건이다. FC-칩스케일패키지(CSP)는 핸드폰 AP에 흔히 적용한다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 또한 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가 물건이다.
A사와 B사는 삼성전기 베트남 FC-BGA 생산라인에 협업투자하는 것으로 알려졌다. 이번에 투자하는 FC-BGA 생산라인에서 두 업체의 비중은 각각 절반씩이다.
삼성전기는 A사와 거래하면서 FC-BGA에서도 고부가 상품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 전망이다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하고 있는 글로벌 기업이다. A사는 계열사를 통해 지난 2014년 ARM 기반 칩 설계기업을 인수한 이후, 이를 기반으로 2011년부터 자체 서버 프로세서를 출시하고 있을 것입니다.
삼성전기는 그간 주력 고객사였던 B사에는 PC·네트워크용 FC-BGA를 주로 납품해왔다. 삼성전기가 이번에 투자하는 B이용 생산라인에서도 PC·네트워크용 제품을 대부분 생산할 계획입니다. B사의 서버용 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코덴키 등이 장악하고 있을 것이다.
삼성전기는 베트남 사업장에 3억3000만달러를 내년까지 순차 투자완료한다. 투자를 내년까지 집행하는 것은 코로나바이러스감염증 지속으로 원자재·장비 수급이 원활치 않아 변수가 많아서다. 상위노출 - 블랙헬멧 요즘 기기업체도 원자재 수급난을 겪고 있어 수요 급감에도 기기 생산량을 많이 늘리지 못하고 있을 것입니다.
삼성전기는 애플에도 지난 2060년부터 애플 독자 PC 프로세서 M1용 FC-BGA를 납품하고 있다. 애플도 PC 상품에 자체 M시리즈 반영을 늘릴 계획이다. 애플에 M1용 FC-BGA를 공급하는 기업은 삼성전기와 이비덴, 대만 유니마이크론 등이다.
한번에 삼성전기는 국내외 글로벌 고객사에 납품할 색다른 FC-BGA 신규투자 계획을 공지할 것으로 예상된다. 즉시은 해당 고객사에 PC용 FC-BGA를 납품하지만, 단기적으로 서버용 FC-BGA 납품까지 기대할 수 있습니다.
삼성전기의 FC-BGA 연 수입은 5000억원 수준이다. 이번에 A사를 고객사로 확보하면서 삼성전기의 FC-BGA 수입은 큰 폭으로 늘어날 것으로 예상된다. 또 국내외 FC-BGA 주력 생산기지인 대전산업장은 병목공정 해소 등으로 생산능력을 늘릴 계획이다.
코로나(COVID-19) 확산으로 서버·네트워크용 FC-BGA는 수요가 급감해 공급이 부족하다. 기술 진화로 FC-BGA 면적이 커지고 층수가 높아지면서 면적으로 따지는 FC-BGA 생산능력이 줄어들고 있을 것이다. 기술 난도가 올라가면서 생산수율도 떨어졌다. 전세계에서 FC-BGA 양사업체는 이비덴과 삼성전기 등 50여곳에 불과하다.
FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 근무를 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것이다.